品智創思PZ-430D共面性測試儀采用固定龍門式三軸運動結構，內部主體框架為花崗巖，可保證穩定的力學結構。被測工件（含托盤）可被放置于玻璃工作臺上，通過有效三維運動控制，疊加3D線掃激光位移傳感器與影像模塊組合式工作模式，可實現對目標產品平面、高度方向尺寸測量。

PZ-430D共面性測試儀，集成微米級高精度的激光線掃3D 測量與視覺影像測量功能，適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級測量，如BGA封裝的焊球共面性測量，SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測量，焊球直徑、引腳寬度、間距測量， 同時也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測量。

通過3D線掃線激光位移傳感器對目標產品表面進行快速、密集點云掃描，采集獲取三維點云坐標信息，并由測量軟件處理生成產品3D圖形，再通過軟件算法提取3D圖形中目標位置點位坐標，包括但不限于：高點、低點、平均點。最后，基于已提取目標位置點位坐標信息，軟件可進一步分析計算得出最終目標尺寸結果，包括但不限于：平面度、共面性、翹曲度、高度、深度、段差。

通過影像功能模塊在目標產品上建立測量基準坐標系，提取并評價分析產品關鍵平面尺寸，包括但不限于：點位坐標、距離、角度、直徑、周長、面積、位置度、平行度、對稱度、同心度、同軸度。

產品特點

采用微米級高精度線激光測量和影像測量相結合，精度高于普通結構光測量；

直接生成高分辨率的三維點云圖，可提取任意點的高度；

兼顧2D 影像測量，可精準測量焊球的直徑和引腳的寬度、間距等；

軟件算法功能，編程方便快捷，測量結果即掃即出；

可支持單一工件測量，也可將工件放置在治具或Tray 盤內進行批量陣列測量；

整機主體框架采用自研龍門大理石結構，保證整機超高精度與持久性；

整機一體化人體工學設計，用戶操作方便舒適。