010-87681080
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技術(shù)文章
TECHNICAL ARTICLES半導(dǎo)體晶圓缺陷觀測(cè)超景深顯微鏡成像技術(shù)行業(yè)實(shí)踐
2026-07-09 半導(dǎo)體晶圓缺陷觀測(cè)超景深顯微鏡成像技術(shù)行業(yè)實(shí)踐半導(dǎo)體晶圓制造工藝包含光刻、刻蝕、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、晶圓鍵合等多道精密工序，制程微小化至納米、微米級(jí)，晶圓表面、邊緣、溝槽、TSV通孔、凸塊結(jié)構(gòu)極易產(chǎn)生微觀缺陷，是影響芯片良率的核心因素。傳統(tǒng)二維光學(xué)顯微鏡景深不足、高反光成像失真、無(wú)法獲取立體形貌，難以識(shí)別晶圓高低落差結(jié)構(gòu)的隱性缺陷；掃描電鏡（SEM）檢測(cè)成本高、檢測(cè)效率低、需真空環(huán)境，無(wú)法適配量產(chǎn)在線抽檢需求。3D超景深顯微鏡依托多焦面圖像融合、大景深高清成像、...3D 超景深顯微鏡在精密零部件尺寸檢測(cè)中的應(yīng)用研究
2026-07-09 3D超景深顯微鏡在精密零部件尺寸檢測(cè)中的應(yīng)用研究隨著裝備、精密電子、航空航天、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的高速發(fā)展，精密零部件呈現(xiàn)微型化、復(fù)雜化、高精度化的發(fā)展趨勢(shì)，傳統(tǒng)二維檢測(cè)設(shè)備已無(wú)法滿足異形結(jié)構(gòu)、微觀形貌、立體尺寸的精準(zhǔn)檢測(cè)需求。3D超景深顯微鏡依托多焦點(diǎn)成像、景深拓展與三維重構(gòu)技術(shù)，突破了傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡景深不足、僅二維成像、測(cè)量精度有限的技術(shù)瓶頸，可實(shí)現(xiàn)零部件微觀尺寸、立體輪廓、表面缺陷、高低落差的非接觸式高精度檢測(cè)。本文系統(tǒng)闡述3D超景深顯微鏡的工作原理與核心技術(shù)，對(duì)比其與傳...汽車(chē)風(fēng)窗玻璃清洗液檢測(cè)接觸角測(cè)量?jī)x不同玻璃水的要求
2026-07-08 接觸角是液滴在固體表面鋪展時(shí)，液滴與固-氣界面的夾角，單位是°，≥90°表示表面具有疏水性，這是衡量清洗液抗水性能的關(guān)鍵指標(biāo)。二、不同類(lèi)型玻璃水的接觸角要求1）水基型玻璃水沒(méi)有明確的接觸角標(biāo)準(zhǔn)，核心要求是清洗性能，像去除污漬、防凍性等，不強(qiáng)調(diào)疏水性。2）疏水型玻璃水需滿足接觸角≥90°，這是特殊功能驗(yàn)證項(xiàng)，還要通過(guò)100次模擬降雨沖刷后的性能保持率測(cè)試，也就是性能不衰減。檢測(cè)項(xiàng)目與范圍本檢測(cè)涵蓋以下核心項(xiàng)目：1)基礎(chǔ)性能檢測(cè)：包括冰點(diǎn)、PH值、密度等常規(guī)指標(biāo)；2)清潔性能檢測(cè)...超景深顯微鏡：多行業(yè)微觀形貌無(wú)損檢測(cè)解決方案
2026-07-07 超景深顯微鏡：多行業(yè)微觀形貌無(wú)損檢測(cè)解決方案在精密制造、半導(dǎo)體、新能源、汽車(chē)工業(yè)、新材料等工業(yè)領(lǐng)域，微觀形貌檢測(cè)是把控產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝、保障設(shè)備穩(wěn)定性的核心環(huán)節(jié)。隨著工業(yè)產(chǎn)品向微型化、高精度、復(fù)雜化、多層結(jié)構(gòu)方向迭代，傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡景深不足、成像平面化、無(wú)法精準(zhǔn)測(cè)量高低落差樣品、檢測(cè)效率低等痛點(diǎn)日益凸顯，難以滿足現(xiàn)代工業(yè)高精度、非接觸、無(wú)損、高效的檢測(cè)需求。超景深顯微鏡依托獨(dú)特的景深堆疊成像、三維重構(gòu)技術(shù)，突破了傳統(tǒng)顯微設(shè)備的光學(xué)局限，可實(shí)現(xiàn)高低落差、復(fù)雜曲面、多層結(jié)構(gòu)...超景深三維顯微鏡系統(tǒng)是如何實(shí)現(xiàn)樣品的3D成像的？
2026-07-06 超景深三維顯微鏡系統(tǒng)是如何實(shí)現(xiàn)樣品的3D成像的？超景深三維顯微鏡系統(tǒng)是一種先進(jìn)的顯微成像技術(shù)，它能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的三維成像。其工作原理主要基于光學(xué)成像技術(shù)和計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)的結(jié)合。首先，超景深三維顯微鏡系統(tǒng)通過(guò)特殊的光學(xué)系統(tǒng)，如立體顯微鏡或數(shù)字全息顯微鏡，獲取樣品的二維圖像。這些二維圖像包含了樣品在不同深度層次的信息。然后，通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)，將這些二維圖像進(jìn)行三維重建，從而得到樣品的三維圖像。具體來(lái)說(shuō)，超景深三維顯微鏡系統(tǒng)的工作流程可以分為以下幾個(gè)步驟：1、數(shù)據(jù)采集：通過(guò)...半導(dǎo)體集成電路封裝檢測(cè)儀的檢測(cè)項(xiàng)目
2026-07-06 半導(dǎo)體集成電路封裝檢測(cè)是集成電路制造過(guò)程中至關(guān)重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的可靠性、性能指標(biāo)和使用壽命。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向5納米、3納米甚至更先進(jìn)制程發(fā)展，封裝技術(shù)已從傳統(tǒng)的引線鍵合、球柵陣列封裝，演進(jìn)到系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝和三維集成等先進(jìn)形式，這對(duì)封裝檢測(cè)提出了更高要求。封裝檢測(cè)貫穿于設(shè)計(jì)驗(yàn)證、工藝監(jiān)控、成品檢驗(yàn)等全生命周期，涉及材料特性、結(jié)構(gòu)完整性、電氣性能和長(zhǎng)期可靠性等多維度評(píng)估。在航空航天、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域，嚴(yán)格的封裝檢測(cè)是確保芯片...打破進(jìn)口壟斷，全域清晰觀測(cè)：國(guó)產(chǎn)超景深 3D 數(shù)碼顯微鏡全維度技術(shù)解析
2026-07-06 打破進(jìn)口壟斷，全域清晰觀測(cè)：國(guó)產(chǎn)超景深3D數(shù)碼顯微鏡全維度技術(shù)解析導(dǎo)語(yǔ)在半導(dǎo)體、新能源、精密制造、材料科研等檢測(cè)場(chǎng)景中，傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡存在高倍淺景深痛點(diǎn)：高低起伏樣品無(wú)法同時(shí)清晰成像，反復(fù)調(diào)焦拖慢檢測(cè)效率；掃描電鏡制樣復(fù)雜、成本高昂、無(wú)法產(chǎn)線快速巡檢。近年來(lái)國(guó)產(chǎn)超景深數(shù)碼顯微鏡完成光學(xué)、硬件、算法全棧自主突破，以全景深融合成像+三維形貌測(cè)量+本地化高適配為核心優(yōu)勢(shì)，替代進(jìn)口設(shè)備成為微觀質(zhì)檢與科研分析主流方案。本文從核心原理、全行業(yè)應(yīng)用、國(guó)產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)、分行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化解決方案四大板...
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